W66BM6NBUAFJ TR on ostettavissa, mutta sitä ei tavallisesti pidetä varastossa.
Saatavana olevat korvaavat osat:

Parametrisesti vastaava

W66BQ6NBUAFJ TR
Winbond Electronics
Varastossa: 0
Yksikköhinta : 4,44125 €
Tekniset tiedot
Näytä kaikki korvaavat osat ja vertaile niitä
200WFBGA
Näytetty kuva on vain suuntaa antava. Tuotteen tarkka spesifikaatio on katsottava sen teknisistä tiedoista.

W66BM6NBUAFJ TR

DigiKeyn tuotenumero
256-W66BM6NBUAFJTR-ND - Rullattu teippi (TR)
Valmistaja
Winbond Electronics
Valmistajan tuotenumero
W66BM6NBUAFJ TR
Kuvaus
IC DRAM 2GBIT LVSTL 11 200WFBGA
Asiakkaan referenssi
Tarkka kuvaus
SDRAM - mobiili-LPDDR4X Muisti IC 2Gbit LVSTL_11 1.6 GHz 3.5 ns 200-WFBGA (10x14,5)
Tekniset tiedot
 Tekniset tiedot
Tuotteen ominaisuudet
Tyyppi
Kuvaus
Valitse kaikki
Kategoria
Valm.
Winbond Electronics
Sarja
-
Pakkaustapa
Rullattu teippi (TR)
Osan tila
Ei uusiin suunnitelmiin
DigiKey voi ohjelmoida
Ei vahvistettu
Muistin tyyppi
Katoava
Muistin formaatti
DRAM
Teknologia
SDRAM - mobiili-LPDDR4X
Muistin koko
2Gbit
Muistin organisointimalli
128M x 16
Muistirajapinta
LVSTL_11
Kellotaajuus
1.6 GHz
Kirjoitussyklin pituus - sana, sivu
18ns
Käyttöaika
3.5 ns
Syöttöjännite
1,06V – 1,17V, 1,7V – 1,95V
Toimintalämpötila
-40°C – 105°C (TC)
Asennustyyppi
Kiinnitys pintaan
Pakkaus / kotelo
200-WFBGA
Valmistajan laitepakkaus
200-WFBGA (10x14,5)
Päätuotenumero
W66BM6
Tuotteita koskevat kysymykset ja vastaukset

Katso, mitä suunnittelijat kysyvät, tee kysymyksiä ja auta toisia DigiKeyn suunnitteluyhteisössä

Tilattavissa
Ei suositella uusiin projekteihin, vähimmäismäärät saattavat soveltua. Näytä Korvaavat osat tai Vaihtoehtoiset pakkausmuodot.
Määrä
Kaikki hinnat ilmoitetaan rahayksikössä EUR
Rullattu teippi (TR)
Määrä Yksikköhinta Yhteensä
2 5004,94831 €12 370,77 €
Valmistajien vakiokoko
Yksikköhinta ilman ALV-veroa:4,94831 €
Yksikköhinta ALV-veron kanssa:6,21013 €