AIMDQ75R008M1HXUMA1 Infineon Technologies | Puolijohdetuotteet erilliskomponentteina

Näytetty kuva on vain suuntaa antava. Tuotteen tarkka spesifikaatio on katsottava sen teknisistä tiedoista.

AIMDQ75R008M1HXUMA1
DigiKeyn tuotenumero	448-AIMDQ75R008M1HXUMA1TR-ND - Rullattu teippi (TR) 448-AIMDQ75R008M1HXUMA1CT-ND - Cut Tape (CT) 448-AIMDQ75R008M1HXUMA1DKR-ND - Digi-Reel®
Valmistaja	Infineon Technologies
Valmistajan tuotenumero	AIMDQ75R008M1HXUMA1
Kuvaus	AUTOMOTIVE_SICMOS
Asiakkaan referenssi
Tarkka kuvaus	N-kanavatyyppi 750 V 173A (Tc) 625W (Tc) Kiinnitys pintaan PG-HDSOP-22
Tekniset tiedot	Tekniset tiedot

Tuotteen ominaisuudet

Tyyppi	Kuvaus	Valitse kaikki
Kategoria	Puolijohdetuotteet erilliskomponentteina Transistorit FET, MOSFET Yksittäiset FET-, MOSFET-transistorit
Valm.	Infineon Technologies
Sarja	CoolSiC™
Pakkaustapa	Rullattu teippi (TR) Cut Tape (CT) Digi-Reel®
Osan tila	Valmistus lopetettu Digi-Keyllä
FET-tyyppi	N-kanavatyyppi
Teknologia	SiCFET (piikarbidi)
Jännite nielusta lähteeseen (Vdss)	750 V
Virta - jatkuva nielu (Id) @ 25°C	173A (Tc)
Käyttöjännite (maks. Rds On, min. Rds On)	15V, 20V
Rds päällä (maks.) @ Id, Vgs	10,6mOhm @ 90,3A, 18V
Vgs(th) (maks.) @ Id	5,6V @ 32,4mA
Hilan varaus (Qg) (maks.) @ Vgs	178 nC @ 18 V
Vgs (maks.)	+23V, -5V
Tulokapasitanssi (Ciss) (maks.) @ Vds	6135 pF @ 500 V
FET-ominaisuus	-
Tehohäviö (maks.)	625W (Tc)
Toimintalämpötila	-55°C – 175°C (TJ)
Luokka	Autoteollisuus
Hyväksyntä	AEC-Q101
Asennustyyppi	Kiinnitys pintaan
Valmistajan laitepakkaus	PG-HDSOP-22
Pakkaus / kotelo	22-PowerBSOP-moduuli