Lyijytön Vesiliukoinen Juotospasta Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Purkki, 17,64 oz (500g)
Näytetty kuva on vain suuntaa antava. Tuotteen tarkka spesifikaatio on katsottava sen teknisistä tiedoista.

WS991SNL500T4

DigiKeyn tuotenumero
315-WS991SNL500T4-ND
Valmistaja
Valmistajan tuotenumero
WS991SNL500T4
Kuvaus
SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
Valmistajan vakio toimitusaika
4 viikkoa
Asiakkaan referenssi
Tarkka kuvaus
Lyijytön Vesiliukoinen Juotospasta Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Purkki, 17,64 oz (500g)
Tekniset tiedot
 Tekniset tiedot
Tuotteen ominaisuudet
Näytä samankaltaiset tuotteet
Näytä tyhjät attribuutit
Kategoria
Fluksin tyyppi
Vesiliukoinen
Valmistaja
Chip Quik Inc.
Verkon tyyppi
4
Sarja
Prosessi
Lyijytön
Pakkaustapa
Irtotavara
Malli
Purkki, 17,64 oz (500g)
Osan tila
Aktiivinen
Säilyvyys
6 kuukautta
Tyyppi
Juotospasta
Säilyvyysajan alku
Valmistuspäivämäärä
Koostumus
Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5)
Päätuotenumero
Sulamispiste
423°F (217°C)
Ympäristö- ja vientiluokitukset
Tuotteita koskevat kysymykset ja vastaukset
Lisäresurssit
Varastossa: 44
Tutustu myös saapuviin tuotteisiin
Kaikki hinnat ilmoitetaan rahayksikössä EUR
Irtotavara
Määrä Yksikköhinta Yhteensä
193,80000 €93,80 €
Valmistajien vakiokoko
Yksikköhinta ilman ALV-veroa:93,80000 €
Yksikköhinta ALV-veron kanssa:117,71900 €