TS391SNL250
Näytetty kuva on vain suuntaa antava. Tuotteen tarkka spesifikaatio on katsottava sen teknisistä tiedoista.

TS391SNL250

DigiKeyn tuotenumero
TS391SNL250-ND
Valmistaja
Valmistajan tuotenumero
TS391SNL250
Kuvaus
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Valmistajan vakio toimitusaika
3 viikkoa
Asiakkaan referenssi
Tarkka kuvaus
Lyijytön Ei puhdistamista vaativa Juotospasta Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Purkki, 8,8 oz (250g)
Tekniset tiedot
 Tekniset tiedot
Tuotteen ominaisuudet
Tyyppi
Kuvaus
Valitse kaikki
Kategoria
Valmistaja
Chip Quik Inc.
Sarja
-
Pakkaustapa
Irtotavara
Osan tila
Aktiivinen
Tyyppi
Juotospasta
Koostumus
Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5)
Halkaisija
-
Sulamispiste
423 – 428°F (217 – 220°C)
Fluksin tyyppi
Ei puhdistamista vaativa
Johdon paksuus
-
Verkon tyyppi
4
Prosessi
Lyijytön
Malli
Purkki, 8,8 oz (250g)
Säilyvyys
12 kuukautta
Säilyvyysajan alku
Valmistuspäivämäärä
Säilytys/jäähdytyslämpötila
68°F – 77°F (20°C – 25°C)
Toimitustiedot
-
Päätuotenumero
Product Questions and Answers

See what engineers are asking, ask your own questions, or help out a member of the DigiKey engineering community

Varastossa: 12
Tutustu myös saapuviin tuotteisiin
Kaikki hinnat ilmoitetaan rahayksikössä EUR
Irtotavara
Määrä Yksikköhinta Yhteensä
159,97000 €59,97 €
Valmistajien vakiokoko
Yksikköhinta ilman ALV-veroa:59,97000 €
Yksikköhinta ALV-veron kanssa:75,26235 €