
TS391SNL250 | |
|---|---|
DigiKeyn tuotenumero | TS391SNL250-ND |
Valmistaja | |
Valmistajan tuotenumero | TS391SNL250 |
Kuvaus | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO |
Valmistajan vakio toimitusaika | 3 viikkoa |
Asiakkaan referenssi | |
Tarkka kuvaus | Lyijytön Ei puhdistamista vaativa Juotospasta Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Purkki, 8,8 oz (250g) |
Tekniset tiedot | Tekniset tiedot |
Tyyppi | Kuvaus | Valitse kaikki |
|---|---|---|
Kategoria | ||
Valmistaja | Chip Quik Inc. | |
Sarja | - | |
Pakkaustapa | Irtotavara | |
Osan tila | Aktiivinen | |
Tyyppi | Juotospasta | |
Koostumus | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | |
Halkaisija | - | |
Sulamispiste | 423 – 428°F (217 – 220°C) | |
Fluksin tyyppi | Ei puhdistamista vaativa | |
Johdon paksuus | - | |
Verkon tyyppi | 4 | |
Prosessi | Lyijytön | |
Malli | Purkki, 8,8 oz (250g) | |
Säilyvyys | 12 kuukautta | |
Säilyvyysajan alku | Valmistuspäivämäärä | |
Säilytys/jäähdytyslämpötila | 68°F – 77°F (20°C – 25°C) | |
Toimitustiedot | - | |
Päätuotenumero |
| Määrä | Yksikköhinta | Yhteensä |
|---|---|---|
| 1 | 59,97000 € | 59,97 € |
| Yksikköhinta ilman ALV-veroa: | 59,97000 € |
|---|---|
| Yksikköhinta ALV-veron kanssa: | 75,26235 € |











