
TS991SNL500T4 | |
|---|---|
DigiKeyn tuotenumero | 315-TS991SNL500T4-ND |
Valmistaja | |
Valmistajan tuotenumero | TS991SNL500T4 |
Kuvaus | SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC |
Valmistajan vakio toimitusaika | 4 viikkoa |
Asiakkaan referenssi | |
Tarkka kuvaus | Lyijytön Ei puhdistamista vaativa Juotospasta Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Purkki, 17,64 oz (500g) |
Tekniset tiedot | Tekniset tiedot |
Kategoria | Fluksin tyyppi Ei puhdistamista vaativa |
Valmistaja Chip Quik Inc. | Verkon tyyppi 4 |
Sarja | Prosessi Lyijytön |
Pakkaustapa Irtotavara | Malli Purkki, 17,64 oz (500g) |
Osan tila Aktiivinen | Säilyvyys 12 kuukautta |
Tyyppi Juotospasta | Säilyvyysajan alku Valmistuspäivämäärä |
Koostumus Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | Päätuotenumero |
Sulamispiste 423°F (217°C) |
| Määrä | Yksikköhinta | Yhteensä |
|---|---|---|
| 1 | 93,67000 € | 93,67 € |
| Yksikköhinta ilman ALV-veroa: | 93,67000 € |
|---|---|
| Yksikköhinta ALV-veron kanssa: | 117,55585 € |




