Name: STGB30H65DFB2
Brand: STMicroelectronics
SKU: 497-STGB30H65DFB2TR-ND
Price: 3.012 EUR
Availability: OutOfStock

Näytetty kuva on vain suuntaa antava. Tuotteen tarkka spesifikaatio on katsottava sen teknisistä tiedoista.

STGB30H65DFB2
DigiKeyn tuotenumero	497-STGB30H65DFB2TR-ND - Rullattu teippi (TR) 497-STGB30H65DFB2CT-ND - Cut Tape (CT) 497-STGB30H65DFB2DKR-ND - Digi-Reel®
Valmistaja	STMicroelectronics
Valmistajan tuotenumero	STGB30H65DFB2
Kuvaus	IGBT TRENCH FS 650V 50A D2PAK-3
Valmistajan vakio toimitusaika	15 viikkoa
Asiakkaan referenssi
Tarkka kuvaus	IGBT Trench Field Stop 650 V 50 A 167 W Kiinnitys pintaan D2PAK-3
Tekniset tiedot	Tekniset tiedot
EDA/CAD-mallit	STGB30H65DFB2 -mallit

Tuotteen ominaisuudet

Tyyppi	Kuvaus	Valitse kaikki
Kategoria	Puolijohdetuotteet erilliskomponentteina Transistorit IGBT-piirit Yksittäiset IGBT-transistorit
Valmistaja	STMicroelectronics
Sarja	HB2
Pakkaustapa	Rullattu teippi (TR) Cut Tape (CT) Digi-Reel®
Osan tila	Aktiivinen
IGBT-tyyppi	Trench Field Stop
Jännite - kollektori-emitteriläpilyönti (maks.)	650 V
Virta - kollektori (Ic) (maks.)	50 A
Virta - kollektorin pulssi (Icm)	90 A
Vce(on) (maks.) @ Vge, Ic	2,1V @ 15V, 30A
Teho - maksimi	167 W
Kytkentäenergia	270µJ (päällä), 310µJ (pois päältä)
Tulon tyyppi	Standardi
Hilan varaus	90 nC
Td (päällä / pois päältä) @ 25°C	18,4ns/71ns
Testitila	400V, 30A, 6,8Ohm, 15V
Käänteinen elpymisaika (trr)	115 ns
Toimintalämpötila	-55°C – 175°C (TJ)
Luokka	-
Hyväksyntä	-
Asennustyyppi	Kiinnitys pintaan
Pakkaus / kotelo	TO-263-4, D2PAK (3 jalkaa + juotoskohta), TO-263AA
Valmistajan laitepakkaus	D2PAK-3
Päätuotenumero	STGB30