HSB28-606022
Näytetty kuva on vain suuntaa antava. Tuotteen tarkka spesifikaatio on katsottava sen teknisistä tiedoista.

HSB28-606022

DigiKeyn tuotenumero
2223-HSB28-606022-ND
Valmistaja
Valmistajan tuotenumero
HSB28-606022
Kuvaus
HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 22 MM,
Valmistajan vakio toimitusaika
24 viikkoa
Asiakkaan referenssi
Tarkka kuvaus
Jäähdytyslevy BGA Alumiiniseos 15,83W @ 75°C Yläkiinnitys
Tekniset tiedot
 Tekniset tiedot
EDA/CAD-mallit
HSB28-606022 -mallit
Tuotteen ominaisuudet
Tyyppi
Kuvaus
Valitse kaikki
Kategoria
Valm.
Sarja
Pakkaustapa
Kotelo
Osan tila
Aktiivinen
Tyyppi
Yläkiinnitys
Pakkaus jäähdytetty
Kiinnitysmenetelmä
Painonasta
Muoto
Neliö, Piikkirivat
Pituus
2,362" (60,00mm)
Leveys
2,362" (60,00mm)
Halkaisija
-
Rivan korkeus
0,866" (22,00mm)
Tehohäviö @ lämpötilan nousu
15,83W @ 75°C
Lämpövastus, koneellinen ilmankierto
1,40°C/W @ 200 LFM
Lämpövastus, luontainen
4,74°C/W
Materiaali
Päällystemateriaali
Musta anodisoitu
Product Questions and Answers

See what engineers are asking, ask your own questions, or help out a member of the DigiKey engineering community

Varastossa: 4
Tutustu myös saapuviin tuotteisiin
Kaikki hinnat ilmoitetaan rahayksikössä EUR
Kotelo
Määrä Yksikköhinta Yhteensä
16,03000 €6,03 €
104,99400 €49,94 €
254,59200 €114,80 €
504,29880 €214,94 €
1203,94667 €473,60 €
3603,93517 €1 416,66 €
Valmistajien vakiokoko
Yksikköhinta ilman ALV-veroa:6,03000 €
Yksikköhinta ALV-veron kanssa:7,56765 €