SMDSW.031 4OZ
Näytetty kuva on vain suuntaa antava. Tuotteen tarkka spesifikaatio on katsottava sen teknisistä tiedoista.

SMDSW.031 4OZ

DigiKeyn tuotenumero
SMDSW.0314OZ-ND
Valmistaja
Valmistajan tuotenumero
SMDSW.031 4OZ
Kuvaus
SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 4OZ.
Valmistajan vakio toimitusaika
3 viikkoa
Asiakkaan referenssi
Tarkka kuvaus
Johdotettu Ei puhdistamista vaativa, Vesiliukoinen Juotoslanka Sn63Pb37 (63/37) 20 AWG, 22 SWG Kela, 4 oz (113,40g)
Tekniset tiedot
 Tekniset tiedot
Tuotteen ominaisuudet
Tyyppi
Kuvaus
Valitse kaikki
Kategoria
Valmistaja
Chip Quik Inc.
Sarja
-
Pakkaustapa
Kela
Osan tila
Aktiivinen
Tyyppi
Juotoslanka
Koostumus
Sn63Pb37 (63/37)
Halkaisija
0,031" (0,79mm)
Sulamispiste
361°F (183°C)
Fluksin tyyppi
Ei puhdistamista vaativa, Vesiliukoinen
Johdon paksuus
20 AWG, 22 SWG
Prosessi
Johdotettu
Malli
Kela, 4 oz (113,40g)
Säilyvyys
-
Säilyvyysajan alku
-
Säilytys/jäähdytyslämpötila
-
Säilytys DigiKeyllä
-
Toimitustiedot
-
Paino
0,25 lb (113,4 g)
Päätuotenumero
Product Questions and Answers

See what engineers are asking, ask your own questions, or help out a member of the DigiKey engineering community

Varastossa: 28
Tutustu myös saapuviin tuotteisiin
Kaikki hinnat ilmoitetaan rahayksikössä EUR
Kela
Määrä Yksikköhinta Yhteensä
114,29000 €14,29 €
Valmistajien vakiokoko
Yksikköhinta ilman ALV-veroa:14,29000 €
Yksikköhinta ALV-veron kanssa:17,93395 €