374324B00035G
cms-photo-disclaimer
374324B00035G
374324B00035G
374324B00035G

374324B00035G

cms-digikey-product-number
HS318-ND
cms-manufacturer
cms-manufacturer-product-number
374324B00035G
cms-description
HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
cms-standard-lead-time
14 viikkoa
cms-customer-reference
cms-detailed-description
Jäähdytyslevy BGA, FPGA Alumiini 3,0W @ 90°C Korttitaso
cms-datasheet
 cms-datasheet
cms-product-attributes
cms-type
cms-description
cms-select-all
cms-category
Valm.
Sarja
Pakkaustapa
Kotelo
Osan tila
Aktiivinen
Tyyppi
Korttitaso
Pakkaus jäähdytetty
Kiinnitysmenetelmä
Lämpöteippi, Liima (sisältyy)
Muoto
Neliö, Piikkirivat
Pituus
1,063" (27,00mm)
Leveys
1,063" (27,00mm)
Halkaisija
-
Rivan korkeus
0,394" (10,00mm)
Tehohäviö @ lämpötilan nousu
3,0W @ 90°C
Lämpövastus, koneellinen ilmankierto
9,30°C/W @ 200 LFM
Lämpövastus, luontainen
30,60°C/W
Materiaali
Päällystemateriaali
Musta anodisoitu
Säilyvyys
-
Päätuotenumero
cms-product-q-and-a

cms-techforum-default-desc

Varastossa: 1 846
cms-incoming-leadtime-link
Ei voi peruuttaa/ei voi palauttaa
cms-all-prices-in-currency
Kotelo
cms-quantitycms-unit-pricecms-ext-price
12,25000 €2,25 €
101,98400 €19,84 €
251,88960 €47,24 €
501,82160 €91,08 €
1001,75570 €175,57 €
2501,67228 €418,07 €
7561,57671 €1 191,99 €
1 5121,51955 €2 297,56 €
5 2921,42130 €7 521,52 €
cms-manufacturer-standard-package
Yksikköhinta ilman ALV-veroa:2,25000 €
Yksikköhinta ALV-veron kanssa:2,82375 €