



374324B00035G | |
|---|---|
cms-digikey-product-number | HS318-ND |
cms-manufacturer | |
cms-manufacturer-product-number | 374324B00035G |
cms-description | HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE |
cms-standard-lead-time | 14 viikkoa |
cms-customer-reference | |
cms-detailed-description | Jäähdytyslevy BGA, FPGA Alumiini 3,0W @ 90°C Korttitaso |
cms-datasheet | cms-datasheet |
cms-type | cms-description | cms-select-all |
|---|---|---|
cms-category | ||
Valm. | ||
Sarja | ||
Pakkaustapa | Kotelo | |
Osan tila | Aktiivinen | |
Tyyppi | Korttitaso | |
Pakkaus jäähdytetty | ||
Kiinnitysmenetelmä | Lämpöteippi, Liima (sisältyy) | |
Muoto | Neliö, Piikkirivat | |
Pituus | 1,063" (27,00mm) | |
Leveys | 1,063" (27,00mm) | |
Halkaisija | - | |
Rivan korkeus | 0,394" (10,00mm) | |
Tehohäviö @ lämpötilan nousu | 3,0W @ 90°C | |
Lämpövastus, koneellinen ilmankierto | 9,30°C/W @ 200 LFM | |
Lämpövastus, luontainen | 30,60°C/W | |
Materiaali | ||
Päällystemateriaali | Musta anodisoitu | |
Säilyvyys | - | |
Päätuotenumero |
| cms-quantity | cms-unit-price | cms-ext-price |
|---|---|---|
| 1 | 2,25000 € | 2,25 € |
| 10 | 1,98400 € | 19,84 € |
| 25 | 1,88960 € | 47,24 € |
| 50 | 1,82160 € | 91,08 € |
| 100 | 1,75570 € | 175,57 € |
| 250 | 1,67228 € | 418,07 € |
| 756 | 1,57671 € | 1 191,99 € |
| 1 512 | 1,51955 € | 2 297,56 € |
| 5 292 | 1,42130 € | 7 521,52 € |
| Yksikköhinta ilman ALV-veroa: | 2,25000 € |
|---|---|
| Yksikköhinta ALV-veron kanssa: | 2,82375 € |




