VideoLibrary

Cinch Connectivity Solutions CIN:APSE Solderless, High Density, Custom Interconnects

CIN::APSE solderless, high density, custom interconnects are used for board to board, IC to board, flex to board and component to board applications for Military, Aerospace, Datacom, Satellite and Test Equipment.

12/28/2020 2:12:58 PM

Part List

KuvaManufacturer Part NumberKuvausSaatavana oleva määrä HintaNäytä tiedot
CONN SPRING MOD 25POS SMD3800520001CONN SPRING MOD 25POS SMD35 - Immediate$83.46Näytä tiedot
CONN SPRING MOD 51POS SMD3800520013CONN SPRING MOD 51POS SMD0 - Immediate$73.51Näytä tiedot
CABLE FFC/FPC 25POS 0.64MM 3"4631533093CABLE FFC/FPC 25POS 0.64MM 3"3 - Immediate$72.39Näytä tiedot

Related Product Highlight

CIN::APSE Stacking Connector Jumpers Cinch Connectivity’s CIN:APSE stacking connectors are designed for coplanar and angled board-to-board applications.

Related Articles and Blogs

Avaruuskäyttöön hyväksyttyjen liittimien valitseminen matalan kiertoradan satelliittisovelluksiin Miten avaruuskäyttöön hyväksytyt liittimet vastaavat matalan kiertoradan satelliittien aiheuttamiin haasteisiin, kuten kaasun vapautumiseen, säteilyyn, lämpövuorotteluun, iskuihin ja tärinään.