SMD – päällystetty läpivientiaukko SOIC, TSSOP
Näytetty kuva on vain suuntaa antava. Tuotteen tarkka spesifikaatio on katsottava sen teknisistä tiedoista.

14-24-LOGIC-EVM

DigiKeyn tuotenumero
296-53129-ND
Valmistaja
Valmistajan tuotenumero
14-24-LOGIC-EVM
Kuvaus
DEVELOPMENT SPECIALIZED
Valmistajan vakio toimitusaika
12 viikkoa
Asiakkaan referenssi
Tarkka kuvaus
SMD – päällystetty läpivientiaukko SOIC, TSSOP
Tekniset tiedot
 Tekniset tiedot
Tuotteen ominaisuudet
Tyyppi
Kuvaus
Valitse kaikki
Kategoria
Valmistaja
Texas Instruments
Sarja
-
Pakkaustapa
Kotelo
Osan tila
Aktiivinen
Prototyyppilevyn tyyppi
SMD – päällystetty läpivientiaukko
Pakkaus hyväksytty
SOIC, TSSOP
Napojen lukumäärä
-
Jako
-
Levyn paksuus
-
Materiaali
-
Koko/mitat
-
Päätuotenumero
Tuotteita koskevat kysymykset ja vastaukset

Katso, mitä suunnittelijat kysyvät, tee kysymyksiä ja auta toisia DigiKeyn suunnitteluyhteisössä

Varastossa: 186
Tutustu myös saapuviin tuotteisiin
Kaikki hinnat ilmoitetaan rahayksikössä EUR
Kotelo
Määrä Yksikköhinta Yhteensä
110,28000 €10,28 €
Valmistajien vakiokoko
Yksikköhinta ilman ALV-veroa:10,28000 €
Yksikköhinta ALV-veron kanssa:12,90140 €