SMD – päällystetty läpivientiaukko SOIC, TSSOP
Näytetty kuva on vain suuntaa antava. Tuotteen tarkka spesifikaatio on katsottava sen teknisistä tiedoista.

14-24-LOGIC-EVM

DigiKeyn tuotenumero
296-53129-ND
Valmistaja
Valmistajan tuotenumero
14-24-LOGIC-EVM
Kuvaus
DEVELOPMENT SPECIALIZED
Valmistajan vakio toimitusaika
12 viikkoa
Asiakkaan referenssi
Tarkka kuvaus
SMD – päällystetty läpivientiaukko SOIC, TSSOP
Tekniset tiedot
 Tekniset tiedot
Tuotteen ominaisuudet
Näytä samankaltaiset tuotteet
Näytä tyhjät attribuutit
Kategoria
Prototyyppilevyn tyyppi
SMD – päällystetty läpivientiaukko
Valmistaja
Texas Instruments
Pakkaus hyväksytty
SOIC, TSSOP
Pakkaustapa
Kotelo
Päätuotenumero
Osan tila
Aktiivinen
Ympäristö- ja vientiluokitukset
Tuotteita koskevat kysymykset ja vastaukset
Lisäresurssit
Varastossa: 135
Tutustu myös saapuviin tuotteisiin
Kaikki hinnat ilmoitetaan rahayksikössä EUR
Kotelo
Määrä Yksikköhinta Yhteensä
110,62000 €10,62 €
Valmistajien vakiokoko
Yksikköhinta ilman ALV-veroa:10,62000 €
Yksikköhinta ALV-veron kanssa:13,32810 €