Jäähdytyslevy Lajitelma (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Keraaminen Lämmönlevittäjä
Näytetty kuva on vain suuntaa antava. Tuotteen tarkka spesifikaatio on katsottava sen teknisistä tiedoista.
Jäähdytyslevy Lajitelma (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Keraaminen Lämmönlevittäjä

XLI98C-30-30-2.15

DigiKeyn tuotenumero
1168-XLI98C-30-30-2.15-ND
Valmistaja
t-Global Technology
Valmistajan tuotenumero
XLI98C-30-30-2.15
Kuvaus
XL25 CERAMIC 30X30MM W/LI98C ADH
Asiakkaan referenssi
Tarkka kuvaus
Jäähdytyslevy Lajitelma (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Keraaminen Lämmönlevittäjä
Tekniset tiedot
 Tekniset tiedot
Tuotteen ominaisuudet
Tyyppi
Kuvaus
Valitse kaikki
Kategoria
Valm.
t-Global Technology
Sarja
XL-25
Pakkaustapa
Kotelo
Osan tila
Vanhentunut
Tyyppi
Lämmönlevittäjä
Pakkaus jäähdytetty
Lajitelma (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Kiinnitysmenetelmä
Lämpöteippi, Liima (sisältyy)
Muoto
Neliö
Pituus
1,181" (30,00mm)
Leveys
1,181" (30,00mm)
Halkaisija
-
Rivan korkeus
0,085" (2,15mm)
Tehohäviö @ lämpötilan nousu
-
Lämpövastus, koneellinen ilmankierto
-
Lämpövastus, luontainen
-
Materiaali
Keraaminen
Päällystemateriaali
-
Säilyvyys
12 kuukautta
Tuotteita koskevat kysymykset ja vastaukset

Katso, mitä suunnittelijat kysyvät, tee kysymyksiä ja auta toisia DigiKeyn suunnitteluyhteisössä

Vanhentunut
Tätä tuotetta ei enää valmisteta.