Jäähdytyslevy Lajitelma (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Keraaminen Lämmönlevittäjä
Näytetty kuva on vain suuntaa antava. Tuotteen tarkka spesifikaatio on katsottava sen teknisistä tiedoista.
Jäähdytyslevy Lajitelma (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Keraaminen Lämmönlevittäjä

XL25-40-40-3.0

DigiKeyn tuotenumero
1168-XL25-40-40-3.0-ND
Valmistaja
Valmistajan tuotenumero
XL25-40-40-3.0
Kuvaus
XL25 CERAMIC BOARD 40X40X3MM
Asiakkaan referenssi
Tarkka kuvaus
Jäähdytyslevy Lajitelma (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Keraaminen Lämmönlevittäjä
Tekniset tiedot
 Tekniset tiedot
Tuotteen ominaisuudet
Tyyppi
Kuvaus
Valitse kaikki
Kategoria
Valm.
Sarja
Pakkaustapa
Kotelo
Osan tila
Vanhentunut
Tyyppi
Lämmönlevittäjä
Pakkaus jäähdytetty
Kiinnitysmenetelmä
-
Muoto
Neliö
Pituus
1,575" (40,00mm)
Leveys
1,575" (40,00mm)
Halkaisija
-
Rivan korkeus
0,118" (3,00mm)
Tehohäviö @ lämpötilan nousu
-
Lämpövastus, koneellinen ilmankierto
-
Lämpövastus, luontainen
-
Materiaali
Päällystemateriaali
-
Säilyvyys
60 kuukautta
Tuotteita koskevat kysymykset ja vastaukset

Katso, mitä suunnittelijat kysyvät, tee kysymyksiä ja auta toisia DigiKeyn suunnitteluyhteisössä

Varastossa: 29
Tutustu myös saapuviin tuotteisiin
Tätä tuotetta ei enää valmisteta, eikä sitä enää varastoida, kun varasto on loppunut.
Kaikki hinnat ilmoitetaan rahayksikössä EUR
Kotelo
Määrä Yksikköhinta Yhteensä
11,05000 €1,05 €
100,93300 €9,33 €
250,88880 €22,22 €
Valmistajien vakiokoko
Yksikköhinta ilman ALV-veroa:1,05000 €
Yksikköhinta ALV-veron kanssa:1,31775 €