MBH14002-09P/CU/2
Näytetty kuva on vain suuntaa antava. Tuotteen tarkka spesifikaatio on katsottava sen teknisistä tiedoista.

MBH14002-09P/CU/2

DigiKeyn tuotenumero
4573-MBH14002-09P/CU/2-ND
Valmistaja
Malico Inc.
Valmistajan tuotenumero
MBH14002-09P/CU/2
Kuvaus
CU HEAT SINK 14X14X9MM WITH PIN
Valmistajan vakio toimitusaika
5 viikkoa
Asiakkaan referenssi
Tarkka kuvaus
Jäähdytyslevy BGA Kupari Yläkiinnitys
Tuotteen ominaisuudet
Tyyppi
Kuvaus
Valitse kaikki
Kategoria
Valm.
Malico Inc.
Sarja
MBH
Pakkaustapa
Kaukalo
Osan tila
Aktiivinen
Tyyppi
Yläkiinnitys
Pakkaus jäähdytetty
BGA
Kiinnitysmenetelmä
Klipsi, lämpönauha, liima (ei sisälly toimitukseen)
Muoto
Neliö, Piikkirivat
Pituus
0,551" (14,00mm)
Leveys
0,551" (14,00mm)
Halkaisija
-
Rivan korkeus
0,276" (7,00mm)
Tehohäviö @ lämpötilan nousu
-
Lämpövastus, koneellinen ilmankierto
-
Lämpövastus, luontainen
-
Materiaali
Kupari
Päällystemateriaali
-
Product Questions and Answers

See what engineers are asking, ask your own questions, or help out a member of the DigiKey engineering community

Varastossa: 473
Tutustu myös saapuviin tuotteisiin
Määrä
Kaikki hinnat ilmoitetaan rahayksikössä EUR
Kaukalo
Määrä Yksikköhinta Yhteensä
14,38000 €4,38 €
103,88000 €38,80 €
253,69600 €92,40 €
403,60500 €144,20 €
1123,41304 €382,26 €
3363,21935 €1 081,70 €
4483,17040 €1 420,34 €
1 0083,03631 €3 060,60 €
Valmistajien vakiokoko
Huomaa: DigiKeyn lisäarvopalveluista johtuen pakkaustyyppi voi muuttua, kun tuotetta ostetaan vakiokokoa pienempiä määriä.
Yksikköhinta ilman ALV-veroa:4,38000 €
Yksikköhinta ALV-veron kanssa:5,49690 €
LiitännäistuoteNäytä kaikki
3 tuotetta
XC7S25-1CSGA225C

XC7S25-1CSGA225C

IC FPGA 150 I/O 225CSGA

AMD

35,37000 €
EP4CGX15BF14C8N

EP4CGX15BF14C8N

IC FPGA 72 I/O 169FBGA

Altera

30,47000 €
XC3S100E-4VQG100C

XC3S100E-4VQG100C

IC FPGA 66 I/O 100VQFP

AMD

31,82000 €
Saattaisit olla kiinnostunut myös seuraavasta:Näytä kaikki
9 tuotetta
MBH14002-14P/CU/2

MBH14002-14P/CU/2

CU HEAT SINK 14X14X14MM

Malico Inc.

4,55000 €
FIT0506

FIT0506

PURE COPPER HEATSINK PACK OF 5 (

DFRobot

3,86000 €
HBH37.5031-10/CU

HBH37.5031-10/CU

CU HEAT SINK 37.5X37.5X10MM WITH

Malico Inc.

5,81000 €
TGVC-106-70-25.5-01

TGVC-106-70-25.5-01

VAPOR CHAMBER RECT 25.5X70X106MM

t-Global Technology

62,00000 €
RP-HH-01-CM4

RP-HH-01-CM4

HEAT PIPE ROUND 3 OD 85MM

Entaniya

68,69000 €
110991329

110991329

HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4

Seeed Technology Co., Ltd

2,56000 €
FIT0367

FIT0367

RASPBERRY PI COPPER HEATSINK

DFRobot

0,85000 €
MBA25002-13P/CU/2.3BU

MBA25002-13P/CU/2.3BU

CU HEAT SINK 25X25X13MM WITH PIN

Malico Inc.

4,55000 €
18704

18704

HEATSINK - 13.20 X 12.10 MM (COP

SparkFun Electronics

2,83000 €