MBA33002-21P/CU/3.4Y
Näytetty kuva on vain suuntaa antava. Tuotteen tarkka spesifikaatio on katsottava sen teknisistä tiedoista.

MBA33002-21P/CU/3.4Y

DigiKeyn tuotenumero
4573-MBA33002-21P/CU/3.4Y-ND
Valmistaja
Malico Inc.
Valmistajan tuotenumero
MBA33002-21P/CU/3.4Y
Kuvaus
CU HEAT SINK 33X33X21MM WITH PIN
Valmistajan vakio toimitusaika
5 viikkoa
Asiakkaan referenssi
Tarkka kuvaus
Jäähdytyslevy BGA Kupari Yläkiinnitys
Tuotteen ominaisuudet
Tyyppi
Kuvaus
Valitse kaikki
Kategoria
Valm.
Malico Inc.
Sarja
MBA
Pakkaustapa
Kaukalo
Osan tila
Aktiivinen
Tyyppi
Yläkiinnitys
Pakkaus jäähdytetty
BGA
Kiinnitysmenetelmä
Klipsi
Muoto
Neliö, Piikkirivat
Pituus
1,299" (33,00mm)
Leveys
1,299" (33,00mm)
Halkaisija
-
Rivan korkeus
0,709" (18,00mm)
Tehohäviö @ lämpötilan nousu
-
Lämpövastus, koneellinen ilmankierto
-
Lämpövastus, luontainen
-
Materiaali
Kupari
Päällystemateriaali
-
Tuotteita koskevat kysymykset ja vastaukset

Katso, mitä suunnittelijat kysyvät, tee kysymyksiä ja auta toisia DigiKeyn suunnitteluyhteisössä

Varastossa: 54
Tutustu myös saapuviin tuotteisiin
Määrä
Kaikki hinnat ilmoitetaan rahayksikössä EUR
Kaukalo
Määrä Yksikköhinta Yhteensä
14,90000 €4,90 €
104,33100 €43,31 €
254,12520 €103,13 €
503,97640 €198,82 €
1003,83260 €383,26 €
2503,65028 €912,57 €
4503,53778 €1 592,00 €
9503,39967 €3 229,69 €
Valmistajien vakiokoko
Huomaa: DigiKeyn lisäarvopalveluista johtuen pakkaustyyppi voi muuttua, kun tuotetta ostetaan vakiokokoa pienempiä määriä.
Yksikköhinta ilman ALV-veroa:4,90000 €
Yksikköhinta ALV-veron kanssa:6,14950 €
Liitännäistuote
1 tuotetta
EP4CE6E22C8N

EP4CE6E22C8N

IC FPGA 91 I/O 144EQFP

Altera

14,57000 €
Saattaisit olla kiinnostunut myös seuraavasta:Näytä kaikki
3 tuotetta
MBH14002-09P/CU/2

MBH14002-09P/CU/2

CU HEAT SINK 14X14X9MM WITH PIN

Malico Inc.

4,41000 €
HSB20-353525

HSB20-353525

HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 25 MM

Same Sky (Formerly CUI Devices)

1,85000 €
MBA35002-20P/CU/2.6BU

MBA35002-20P/CU/2.6BU

CU HEAT SINK 35X35X20MM WITH PIN

Malico Inc.

4,90000 €