Jäähdytyslevy Lajitelma (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Alumiini Yläkiinnitys
Näytetty kuva on vain suuntaa antava. Tuotteen tarkka spesifikaatio on katsottava sen teknisistä tiedoista.
Jäähdytyslevy Lajitelma (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Alumiini Yläkiinnitys
BDN18-6CB/A01

BDN18-6CB/A01

DigiKeyn tuotenumero
294-1112-ND
Valmistaja
Valmistajan tuotenumero
BDN18-6CB/A01
Kuvaus
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
Valmistajan vakio toimitusaika
14 viikkoa
Asiakkaan referenssi
Tarkka kuvaus
Jäähdytyslevy Lajitelma (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Alumiini Yläkiinnitys
Tekniset tiedot
 Tekniset tiedot
Tuotteen ominaisuudet
Näytä samankaltaiset tuotteet
Näytä tyhjät attribuutit
Kategoria
Pituus
1,810" (45,97mm)
Valm.
Leveys
1,810" (45,97mm)
Sarja
Rivan korkeus
0,605" (15,37mm)
Pakkaustapa
Kotelo
Lämpövastus, koneellinen ilmankierto
2,80°C/W @ 400 LFM
Osan tila
Aktiivinen
Lämpövastus, luontainen
8,10°C/W
Tyyppi
Yläkiinnitys
Materiaali
Pakkaus jäähdytetty
Päällystemateriaali
Musta anodisoitu
Kiinnitysmenetelmä
Lämpöteippi, Liima (sisältyy)
Säilyvyys
24 kuukautta
Muoto
Neliö, Piikkirivat
Päätuotenumero
Ympäristö- ja vientiluokitukset
Tuotteita koskevat kysymykset ja vastaukset
Lisäresurssit
Varastossa: 2 246
Tutustu myös saapuviin tuotteisiin
Kaikki hinnat ilmoitetaan rahayksikössä EUR
Kotelo
Määrä Yksikköhinta Yhteensä
15,25000 €5,25 €
104,64900 €46,49 €
254,42840 €110,71 €
504,26840 €213,42 €
1004,11400 €411,40 €
2503,91888 €979,72 €
Yksikköhinta ilman ALV-veroa:5,25000 €
Yksikköhinta ALV-veron kanssa:6,58875 €