SMDSWLF.059 3.3 1LB
Näytetty kuva on vain suuntaa antava. Tuotteen tarkka spesifikaatio on katsottava sen teknisistä tiedoista.

SMDSWLF.059 3.3 1LB

DigiKeyn tuotenumero
315-SMDSWLF.0593.31LB-ND
Valmistaja
Valmistajan tuotenumero
SMDSWLF.059 3.3 1LB
Kuvaus
SOLDER WIRE SN96.5/AG3.0/CU0.5
Valmistajan vakio toimitusaika
4 viikkoa
Asiakkaan referenssi
Tarkka kuvaus
Lyijytön Ei puhdistamista vaativa, Vesiliukoinen Juotoslanka Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Kela, 1 lb (453,59g)
Tekniset tiedot
 Tekniset tiedot
Tuotteen ominaisuudet
Tyyppi
Kuvaus
Valitse kaikki
Kategoria
Valmistaja
Chip Quik Inc.
Sarja
-
Pakkaustapa
Irtotavara
Osan tila
Aktiivinen
Tyyppi
Juotoslanka
Koostumus
Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5)
Halkaisija
0,059" (1,50mm)
Sulamispiste
423 – 428°F (217 – 220°C)
Fluksin tyyppi
Ei puhdistamista vaativa, Vesiliukoinen
Johdon paksuus
-
Prosessi
Lyijytön
Malli
Kela, 1 lb (453,59g)
Säilyvyys
-
Säilyvyysajan alku
-
Säilytys/jäähdytyslämpötila
-
Toimitustiedot
-
Paino
-
Product Questions and Answers

See what engineers are asking, ask your own questions, or help out a member of the DigiKey engineering community

Varastossa: 4
Tutustu myös saapuviin tuotteisiin
Kaikki hinnat ilmoitetaan rahayksikössä EUR
Irtotavara
Määrä Yksikköhinta Yhteensä
191,95000 €91,95 €
Valmistajien vakiokoko
Yksikköhinta ilman ALV-veroa:91,95000 €
Yksikköhinta ALV-veron kanssa:115,39725 €