
SMDSWLF.059 3.3 1LB | |
---|---|
DigiKeyn tuotenumero | 315-SMDSWLF.0593.31LB-ND |
Valmistaja | |
Valmistajan tuotenumero | SMDSWLF.059 3.3 1LB |
Kuvaus | SOLDER WIRE SN96.5/AG3.0/CU0.5 |
Valmistajan vakio toimitusaika | 4 viikkoa |
Asiakkaan referenssi | |
Tarkka kuvaus | Lyijytön Ei puhdistamista vaativa, Vesiliukoinen Juotoslanka Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Kela, 1 lb (453,59g) |
Tekniset tiedot | Tekniset tiedot |
Tyyppi | Kuvaus | Valitse kaikki |
---|---|---|
Kategoria | ||
Valmistaja | Chip Quik Inc. | |
Sarja | - | |
Pakkaustapa | Irtotavara | |
Osan tila | Aktiivinen | |
Tyyppi | Juotoslanka | |
Koostumus | Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) | |
Halkaisija | 0,059" (1,50mm) | |
Sulamispiste | 423 – 428°F (217 – 220°C) | |
Fluksin tyyppi | Ei puhdistamista vaativa, Vesiliukoinen | |
Johdon paksuus | - | |
Prosessi | Lyijytön | |
Malli | Kela, 1 lb (453,59g) | |
Säilyvyys | - | |
Säilyvyysajan alku | - | |
Säilytys/jäähdytyslämpötila | - | |
Toimitustiedot | - | |
Paino | - |
Määrä | Yksikköhinta | Yhteensä |
---|---|---|
1 | 91,95000 € | 91,95 € |
Yksikköhinta ilman ALV-veroa: | 91,95000 € |
---|---|
Yksikköhinta ALV-veron kanssa: | 115,39725 € |