Lyijytön Ei puhdistamista vaativa, Vesiliukoinen Juotoslanka Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Kela, 0,07 oz (2g)
Näytetty kuva on vain suuntaa antava. Tuotteen tarkka spesifikaatio on katsottava sen teknisistä tiedoista.

SMDSWLF.006 2G

DigiKeyn tuotenumero
315-SMDSWLF.0062G-ND
Valmistaja
Valmistajan tuotenumero
SMDSWLF.006 2G
Kuvaus
SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Valmistajan vakio toimitusaika
4 viikkoa
Asiakkaan referenssi
Tarkka kuvaus
Lyijytön Ei puhdistamista vaativa, Vesiliukoinen Juotoslanka Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Kela, 0,07 oz (2g)
Tekniset tiedot
 Tekniset tiedot
Tuotteen ominaisuudet
Näytä samankaltaiset tuotteet
Näytä tyhjät attribuutit
Kategoria
Halkaisija
0,006" (0,15mm)
Valmistaja
Chip Quik Inc.
Sulamispiste
423 – 428°F (217 – 220°C)
Pakkaustapa
Irtotavara
Fluksin tyyppi
Ei puhdistamista vaativa, Vesiliukoinen
Osan tila
Aktiivinen
Prosessi
Lyijytön
Tyyppi
Juotoslanka
Malli
Kela, 0,07 oz (2g)
Koostumus
Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5)
Ympäristö- ja vientiluokitukset
Tuotteita koskevat kysymykset ja vastaukset
Lisäresurssit
Varastossa: 23
Tutustu myös saapuviin tuotteisiin
Kaikki hinnat ilmoitetaan rahayksikössä EUR
Irtotavara
Määrä Yksikköhinta Yhteensä
117,13000 €17,13 €
Valmistajien vakiokoko
Yksikköhinta ilman ALV-veroa:17,13000 €
Yksikköhinta ALV-veron kanssa:21,49815 €