Lyijytön Vesiliukoinen Juotospasta Sn96,5Ag3,5 (96,5/3,5) Purkki, 1,76 oz (50g)
Näytetty kuva on vain suuntaa antava. Tuotteen tarkka spesifikaatio on katsottava sen teknisistä tiedoista.

SMDAL50

DigiKeyn tuotenumero
SMDAL50-ND
Valmistaja
Valmistajan tuotenumero
SMDAL50
Kuvaus
ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU
Valmistajan vakio toimitusaika
4 viikkoa
Asiakkaan referenssi
Tarkka kuvaus
Lyijytön Vesiliukoinen Juotospasta Sn96,5Ag3,5 (96,5/3,5) Purkki, 1,76 oz (50g)
Tekniset tiedot
 Tekniset tiedot
Tuotteen ominaisuudet
Tyyppi
Kuvaus
Valitse kaikki
Kategoria
Valmistaja
Chip Quik Inc.
Sarja
Pakkaustapa
Irtotavara
Osan tila
Aktiivinen
Tyyppi
Juotospasta
Koostumus
Sn96,5Ag3,5 (96,5/3,5)
Halkaisija
-
Sulamispiste
430°F (221°C)
Fluksin tyyppi
Vesiliukoinen
Johdon paksuus
-
Verkon tyyppi
3
Prosessi
Lyijytön
Malli
Purkki, 1,76 oz (50g)
Säilyvyys
12 kuukautta
Säilyvyysajan alku
Valmistuspäivämäärä
Säilytys/jäähdytyslämpötila
37°F – 46°F (3°C – 8°C)
Toimitustiedot
-
Päätuotenumero
Tuotteita koskevat kysymykset ja vastaukset

Katso, mitä suunnittelijat kysyvät, tee kysymyksiä ja auta toisia DigiKeyn suunnitteluyhteisössä

Varastossa: 8
Tutustu myös saapuviin tuotteisiin
Kaikki hinnat ilmoitetaan rahayksikössä EUR
Irtotavara
Määrä Yksikköhinta Yhteensä
134,38000 €34,38 €
Valmistajien vakiokoko
Yksikköhinta ilman ALV-veroa:34,38000 €
Yksikköhinta ALV-veron kanssa:43,14690 €