Lyijytön Ei puhdistamista vaativa Juotospasta Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Purkki, 8,8 oz (250g)
Näytetty kuva on vain suuntaa antava. Tuotteen tarkka spesifikaatio on katsottava sen teknisistä tiedoista.

SMD291SNL250T3

DigiKeyn tuotenumero
SMD291SNL250T3-ND
Valmistaja
Valmistajan tuotenumero
SMD291SNL250T3
Kuvaus
SOLDER PASTE SAC305 250G T3
Valmistajan vakio toimitusaika
10 viikkoa
Asiakkaan referenssi
Tarkka kuvaus
Lyijytön Ei puhdistamista vaativa Juotospasta Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5) Purkki, 8,8 oz (250g)
Tekniset tiedot
 Tekniset tiedot
Tuotteen ominaisuudet
Näytä samankaltaiset tuotteet
Näytä tyhjät attribuutit
Kategoria
Prosessi
Lyijytön
Valmistaja
Chip Quik Inc.
Malli
Purkki, 8,8 oz (250g)
Pakkaustapa
Irtotavara
Säilyvyys
6 kuukautta
Osan tila
Aktiivinen
Säilyvyysajan alku
Valmistuspäivämäärä
Tyyppi
Juotospasta
Säilytys/jäähdytyslämpötila
37°F – 46°F (3°C – 8°C)
Koostumus
Sn96,5Ag3Cu0,5 (96,5/3/0,5)
Säilytys DigiKeyllä
Jäähdytetty
Sulamispiste
423 – 428°F (217 – 220°C)
Toimitustiedot
Mukana kylmäpakkaus. Jotta voidaan varmistaa asiakkaan tyytyväisyys ja tuotteen eheys, suositellaan ilmakuljetusta.
Fluksin tyyppi
Ei puhdistamista vaativa
Paino
0,551 lb (249,93 g)
Verkon tyyppi
3
Päätuotenumero
Ympäristö- ja vientiluokitukset
Tuotteita koskevat kysymykset ja vastaukset
Lisäresurssit
Varastossa: 0
Tarkista toimitusaika
Pyydä ilmoitus siitä kun tuotetta on taas saatavana
Kaikki hinnat ilmoitetaan rahayksikössä EUR
Irtotavara
Määrä Yksikköhinta Yhteensä
146,70000 €46,70 €
Valmistajien vakiokoko
Yksikköhinta ilman ALV-veroa:46,70000 €
Yksikköhinta ALV-veron kanssa:58,60850 €