Jäähdytyslevy Lajitelma (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Alumiini Yläkiinnitys, Pursotus
Näytetty kuva on vain suuntaa antava. Tuotteen tarkka spesifikaatio on katsottava sen teknisistä tiedoista.
Jäähdytyslevy Lajitelma (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Alumiini Yläkiinnitys, Pursotus
ATS Explains - Thermal Interface Material

ATS-01A-31-C2-R0

DigiKeyn tuotenumero
ATS-36874-ND
Valmistaja
Valmistajan tuotenumero
ATS-01A-31-C2-R0
Kuvaus
HEATSINK 57.9X36.83X5.84MM T766
Valmistajan vakio toimitusaika
8 viikkoa
Asiakkaan referenssi
Tarkka kuvaus
Jäähdytyslevy Lajitelma (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Alumiini Yläkiinnitys, Pursotus
Tekniset tiedot
 Tekniset tiedot
Tuotteen ominaisuudet
Näytä samankaltaiset tuotteet
Näytä tyhjät attribuutit
Kategoria
Muoto
Suorakulmainen, rivat
Valm.
Pituus
2,280" (57,90mm)
Sarja
Leveys
1,450" (36,83mm)
Pakkaustapa
Irtotavara
Rivan korkeus
0,230" (5,84mm)
Osan tila
Aktiivinen
Lämpövastus, koneellinen ilmankierto
25,25°C/W @ 100 LFM
Tyyppi
Yläkiinnitys, Pursotus
Materiaali
Pakkaus jäähdytetty
Päällystemateriaali
Sininen anodisoitu
Kiinnitysmenetelmä
Painonasta
Päätuotenumero
Ympäristö- ja vientiluokitukset
Tuotteita koskevat kysymykset ja vastaukset
Lisäresurssit
Tilattavissa
Tarkista toimitusaika
DigiKey ei pidä tätä tuotetta varastossa. Ilmoitettu toimitusaika koskee valmistajan toimitusta DigiKeylle. Kun DigiKey on vastaanottanut tuotteita, se lähettää ne täyttääkseen avoimena olevat tilaukset.
Kaikki hinnat ilmoitetaan rahayksikössä EUR
Irtotavara
Määrä Yksikköhinta Yhteensä
257,36280 €184,07 €
Valmistajien vakiokoko
Yksikköhinta ilman ALV-veroa:7,36280 €
Yksikköhinta ALV-veron kanssa:9,24031 €