Titanium Ti375C529 FPGA-komponentti

Efinixin Titanium FPGA-piirien valmistuksessa käytetään 16 nm:n prosessia, mikä mahdollistaa korkean suorituskyvyn ja alhaisen virrankulutuksen pienessä fyysisessä koossa. Titanium-komponentit tarjoavat laajan valikoiman logiikkaelementtitiheyksiä (LE) 35 000 – 1 miljoona ja ne ovat yhteensopivia Efinixin RISC-V SoC (System on Chip) -järjestelmäpiiriytimien kanssa. Nämä tekevät pienestä sirusta nopeutetun sulautetun laskentajärjestelmän. Titanium Ti375 FPGA-piirin Quantum-laskentamatriisi muodostuu konfiguroitavista elementeistä ja XLR-solusta (exchangeable logic and routing), joka optimoi reititystehokkuuden ja nopeuden sekä saavuttaa korkean käyttösuhteen. Järjestelmä sisältää myös 10K erittäin hyvin konfiguroitavaa muistilohkoa sekä dedikoidut huippunopeat DSP-lohkot. Nämä ominaisuudet mahdollistavat sovelluksille optimaalisen suorituskyvyn reunalaskennasta teollisuusautomaatioon ja videon käsittelyyn. 16 nm:n prosessisolmu antaa Titanium FPGA-piireille pienen koon ja alhaisen virrankulutuksen.

Näiden Titanium-komponenttien tehokas I/O mahdollistaa, että käyttäjä voi yhdistää prosessorin tai kamerakennon perinteiseen LVDS- tai huippunopeaan I/O-toimintoon (HSIO), joka voidaan konfiguroida jopa 1,5 Gbps:n MIPI-liitännäksi. Ti375-piirin korkeatehoinen matriisi, joka sisältää 370K logiikkaelementtiä, tukee prosessointia käyttäen räätälöityjä RTL-algoritmeja tai huipputehokasta RISC-V-prosessoria traditionaalisempaa lähestymistapaa varten. Ti375-luokan komponentit 529-BGA-kotelossa käyttävät valmista neliytimistä 32-bittistä RISC-V-prosessorikompleksia, joka tarjoaa RISCV32I ISA -tuen M-, A-, C-, F- ja D-laajennuksilla. Prosessorilohkon oheislaitteet voidaan konfiguroida Efinity-työkalun IP-hallinnassa, mikä tarjoaa valmiin prosessorin korkean tehokkuuden sekä ohjelmistollisesti määritetyn lohkon suorituskyvyn. Ti375 sisältää kaksi valmista LPDDR4/4X-muistiohjainta väyläleveyksillä 32 tai 16, jotka tarjoavat huippunopean ulkoisen muistin käytön.

Ti375-piirin 529-juotospisteen BGA on kooltaan 19 mm x 19 mm ja sen juotospisteiden välinen etäisyys on 0,8 mm. Tarjoaa 51 HVIO-linjaa (high-voltage I/O), joiden maksimijännite on 3,3 V ja 176 HSIO-linjaa, joita voidaan käyttää epäsymmetrisinä I/O-linjoina, differentiaalipareina tai MIPI-kanavina.